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상세 정보 |
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| 코팅 내구성: | 높은 내구성 | 광원: | ir 라이트 |
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| 용법: | 종이 프린터 라벨 프린터 카드 프린터 | 코팅 두께: | 조절할 수 있는 |
| 모델: | OSM-XT-450T | 생산 능력: | 4800pcs/8h |
| 주요 판매 포인트: | 펄스 폼 코팅 | 일하는 힘: | 2.4kW |
| 강조하다: | 전자동 스핀 코터,24스테이션 펄프 몰딩 코터,맞춤형 디스펜스 스핀 코터 |
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제품 설명
연구개발과 생산을 위한 완전 자동 24회전 프로세서
이건24 스테이션 스핀 코터자동화 된 고 처리량 얇은 필름 퇴적을 위해 설계되었습니다. 24 개의 독립적 인 코팅 위치 중 각각은 지름 200 mm (또는 156 × 156 mm 제곱) 까지 기판으로 부착 될 수 있습니다.시스템은 순차적으로 분배를 완료, 가속, 스핀-홀드,사용자 정의 가능한 요리 데이터베이스.
주요 이점
- 십자 오염- 각 역에 대한 개별 컵과 배기가스
- 높은 균일성모든 역에서 3000 rpm에서 < ± 3%
- 전체 사용자 정의- 기판 재료 (Si, 유리, 폴리머, 금속), 가스 정화 (N2, 깨끗한 건조 공기) 및 회전 후 닦는 단계
기술 매개 변수
| 매개 변수 | 표준 값 | 사용자 정의 가능한 범위 |
|---|---|---|
| 역 수 | 24 | 12 / 16 / 24 / 32 (개인화) |
| 최대 기판 크기 | 200mm 지름 또는 156×156mm 제곱 | 50~300mm (개정 가능한 턱) |
| 회전 속도 범위 | 0 ~ 6000 rpm | 0 ~ 10000 rpm |
| 속도 정확성 | ±1 rpm | -- |
| 회전 가속 | 200 ~ 10000 rpm/s | 최대 20000 rpm/s까지 조정할 수 있습니다. |
| 코팅 균일성 | < ± 3% @3000 rpm | ±2% 사용 가능 |
| 공정 가스 | 1 채널 (N2) | 2 ~ 4개의 가스 채널 (개인화) |
| 분배 유형 | 정적/동적 | 레시피당 최대 3개의 분배 단계 |
| 역당 배기가스 흐름 | 45m3/h | 30~80m3/h (개인 조정 가능) |
| 환경 | 클래스 10 청정실 호환 | 클래스 1 옵션 |
| 전원 공급 | 400V / 50Hz / 3P | 208V - 480V (개인 조정) |
| 기계 차원 (W×D×H) | 2100 × 1200 × 1900mm | 너비/깊음맞춤형 |
생산 라인 통합
코팅 라인에 통합되면, 24 스테이션 스핀 코터는 일반적으로 다음과 같이 작동합니다.
- 로딩/발하(매거진에서 매거진 또는 카세트에서 카세트) -사용자 정의 가능한 인터페이스
- 전조역- 선택적인 가장자리/노치 정렬
- 24 스테이션 스핀 코터- 주요 단위
- 가장자리 구슬 제거기 (EBR)- 통합 또는 별도의 역
- 포스트 코팅 베이킹 플레이트- 핫플레이트 또는 IR (프로그램 가능)
- 냉각소- 활동적 또는 수동적
- 중앙 화학물질 공급 시스템- 1 ~ 12 병 자동 충전
- 배기가스 및 용매 회수 시스템- 광 저항성, PI, PMMA 등에 맞게 조정할 수 있습니다.
신청서
- 반도체- 광 저항 코팅 (i 라인, KrF, ArF)
- 페로브스카이트 태양 전지- 넓은 면적의 균일 퇴적
- OLED / QLED- 구멍 주입/운송 층
- MEMS 및 미세 유체학- SU-8, PDMS, 폴리머 코팅
- 연구개발 & 파일럿 라인- 멀티 서브스트라트 공정 개발
- 유리/사피르/세라믹 기판- 표면 평형화
- 리?? 배터리- 분리기 또는 전극에 매일로 덮는 것
사용자 정의 옵션
이건24 스테이션 스핀 코터는 매우 사용자 정의다음의 측면에서:
- 기판 크기와 모양- 둥근, 사각형, 직사각형 또는 주문 단판
- 척 디자인- 진공, 기계적 클램프, 또는 전기 정적 턱
- 그릇 재료- PP, PVDF, PTFE, 또는 스테인리스 스틸 (공격 용매에 사용)
- 배급 노즐- 역당 최대 3개의 독립 노즐커스터마이징 가능한 XY 운동
- 공정 가스- N2, 깨끗한 건조한 공기, Ar, 또는 형성 가스
- 뒷쪽을 씻고 가장자리 구슬을 제거합니다.- 프로그래밍 가능
- 레시피 라이브러리- 1000개 이상의 사용자 지정 요리법을 위한 무제한 저장장치
- 인터페이스- SMEMA, SECS/GEM, OPC-UA 또는 Modbus TCP
- 안전- 연화 용매에 대한 폭발 방지 구성
주요 특징
- 독립적인 역 모니터링- 각 스테이션은 필름 두께 추세와 경보 역사를 추적
- 액티브 뚜?? 잠금- 접시 뚜?? 이 열리면 작동을 방지합니다.
- 용매 방울 포착기- 유지보수 빈도를 줄입니다.
- 빠른 레시피 다운로드- 모든 24개의 역을 변경하기 위해 < 1초
- 데이터 로깅- 역별 CSV 수출 (회전 속도 대 시간)
- 낮은 진동 설계- 최대 속도에서 0.5 μm/s2
- 에너지 절약 모드- 배기 회전속도는 비동기 상태에서 자동으로 감소합니다.
지원 및 서비스
- 원격 설치 안내- 비디오 통화 설정 포함
- 24/7 기술 지원- 엔지니어링 팀 (영어/중국어)
- 현장 교육- 선택적 (3일)
- 12개월 보증- 36개월까지 연장 가능
- 예비 부품 사용 가능성- 5년 보증
- 프로세스 개발 지원- 당신의 재료에 대한 무료 요리 최적화
포장 및 운송
| 항목 | 방법 |
|---|---|
| 포장 | 진공 밀폐 + 반 정적 거품 + 접착판 상자 (VCI 부식 보호) |
| 운송 기간 | FOB / CIF / DDP (사정에서 선택) |
| 선행 시간 | 45 - 60 일 (개인 맞춤: +15 일) |
| 교통 | 40' HC 컨테이너 (컨테이너당 1개) 또는 긴급 주문에 대한 항공 화물 |
| 서류 | 상업 인보이스, 포장 목록, CE 선언, 운영 설명서 (디지털 + 인쇄) |
자주 묻는 질문
Q1: 서로 다른 스테이션에서 서로 다른 기판을 동시에 코팅 할 수 있습니까?
A: 예, 각 역은 독립적으로 작동합니다. 예를 들어, 역 1-6은 4인치 웨이퍼를 코팅할 수 있고, 역 7-12은 6인치 웨이퍼를 코팅합니다.완전히 커스터마이징 가능.
Q2: 기계가 고 점착성 물질 (> 1000 cP) 을 지원합니까?
A: 그렇습니다.맞춤형느린 분비 및 높은 토크의 스핀 모터 (최고 1.5 N * m) 가 두꺼운 광 저항 또는 폴리마이드에 사용됩니다.
Q3: 한 광 저항체에서 다른 광 저항체로 전환하는 데 얼마나 걸리나요?
A: 선택적으로커스터마이징 가능한 빠른 청소 그릇 디자인중앙 화학 라인은 자동으로 빨아 넣을 수 있습니다.
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